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當前位置：首頁產品類型熱管理材料
導熱灌封膠

SE908導熱灌封膠

◆雙組分的硅酮套裝材料 ◆導熱系數： 0.8W/m.k 查看產品
液態導熱間隙填充材料

T410導熱硅凝膠

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T400導熱硅脂

kenseer T400導熱硅脂是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。 查看產品
導熱間隙填充材料

Kentherm 3015 導熱間隙材料

Kentherm3015導熱間隙填充材料（導熱柔性硅膠）是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這種材料在中等壓力下填充功率器件與散熱器件之間的空隙，提高器件界面之間的接觸面積，產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道。 查看產品

Kentherm3020導熱間隙材料

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Kentherm3030導熱間隙材料

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Kentherm3040導熱間隙材料

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Kentherm3050導熱間隙材料

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導熱相變材料
IGBT散熱

Kensflow 2360 IGBT專用導熱相變材料

◆ 無硅導熱相變材料 ◆ IGBT模塊專 ◆ 導熱系數：３.0Ｗ/m.k 查看產品
IGBT散熱

Kensflow2365 導熱相變材料

Kensflow2365 導熱相變材料 3W/m·k導熱系數，廣泛應用于大功率LED照明，圖形顯卡，IGBT模塊。 查看產品
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Kensflow 2310 導熱相變材料

Kensflow 2325 導熱相變材料 查看產品

Kensflow 2330 導熱相變材料

◆ 無硅導熱相變材料　◆ 增強基材：導熱性PI 膜 ◆ 導熱系數：2.2Ｗ/m.k 查看產品

Kensflow 2325 導熱相變材料

Kensflow 2325導熱相變材料為無基材產品，廣泛應用于大功率LED，圖形顯示卡等器件的熱管理裝配應用。 查看產品
導熱絕緣片

Kentherm 170 導熱陶瓷絕緣片

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導熱膠帶

Kenbond 1020 導熱雙面膠帶

Kenbond 1020導熱雙面膠帶是一種由高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無基材而制成。 Kenbond 1020導熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。 查看產品

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