◆雙組分的硅酮套裝材料 ◆導熱系數： 0.8W/m.k
概述
kenseer SE908導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環境污染及應力和震動的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解；并具有良好的化學性能。
| 項目 | 數值 | 單位 | 測試方法 | |
| SE908 | （A/B） | |||
| 外觀 | 灰黑色/白色液體 | 目測 | ||
| 粘度 | 5000±10%/4±10% | CP | ASTM D2196 | |
| 比重 | 1.7 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 物理性能 | ||||
| 硬度 | 58 | A/(Shore) | ASTM D2240 | |
| 抗拉強度 | 1.5 | Mpa | ASTM D412 | |
| 伸長率 | 30 | % | ASTM D412 | |
| 撕裂強度 | 0.5 | Kg/cm | ASTM D642 | |
| 熱導率 | 0.8 | W/m-k | ASTM D5470 | |
| 線收縮率 | 0.004 | m/m | ||
| 熱膨脹系數 | 1×10-4 | m/m | ||
| 體積電阻率 | 1×1015 | ohm-m | ASTM D257 | |
| 絕緣強度 | 15 | KV/mm | ASTM D149 | |
| 適用溫度范圍 | -55∽200 | ℃ | ||
| 貯存期 | 12 | 月 |
