Kentherm3015導熱間隙填充材料（導熱柔性硅膠）是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這種材料在中等壓力下填充功率器件與散熱器件之間的空隙，提高器件界面之間的接觸面積，產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道。
?概述
Kentherm3015導熱間隙填充材料（導熱柔性硅膠）是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這種材料在中等壓力下填充功率器件與散熱器件之間的空隙，提高器件界面之間的接觸面積，產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道。
Kentherm3015導熱間隙填充材料具有良好的導熱性，表面帶有粘性方便粘貼操作。因柔軟及高壓縮性可做為抑振吸收體，多種厚度選擇。
| 項目 | 數值 | 單位 | 測試方法 | |
| 3015 | ||||
| 外觀 | 深灰色 | 目測 | ||
| 總厚度 | 0.3-5 | mm | ASTM D374 | |
| 熱阻抗 | 1.48 | ℃-in2/w(50psi) | ASTM D5470 | |
| 導熱系數 | 1.6 | W/m·k | ASTM D5470 | |
| 硬度 | 45 | shore oo | ASTM D2240 | |
| 密度 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 | ||
| 擊穿電壓 | 5 | KV/mm | ASTM D149 | |
| 體積電阻率 | 1×1014 | ohm/cm | ASTM D257 | |
| 適用溫度范圍 | -60∽220 | ℃ | — | |
| 貯存期 | 12 | 月 | — |
