◆ 無硅導熱相變材料 ◆ IGBT模塊專 ◆ 導熱系數：３.0Ｗ/m.k
概述
Kensflow 2360導熱相變材料是由納米級高導熱填料與相變化合物配合而成并涂布于2mil厚鋁箔兩面的新型材料，專業用于IGBT功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。
Kensflow 2360在52℃時發生相變，由固態變成粘糊狀液態。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道，使其散熱器達到最佳的散熱性能，從而改善了IGBT,CPU、圖形加速器，DC/DC電源模塊，等功率器件的可靠性。
Kensflow 2360導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝，又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
特性
快速貼合操作，免涂導熱硅脂，大量節省人工成本！
應用技術資料
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| 項目 | 數值 | 單位 | 測試方法 | |
| 2360 | ||||
| 外觀 | 灰色 | 目測 | ||
| 總厚度 | 0.2 | mm | ASTM D374 | |
| 熱阻抗 | 0.03 | ℃-in2/w(50psi) | ASTM D5470 | |
| 導熱系數 | 3.0 | w/m·k | ASTM D5470 | |
| 相變溫度 | 52 | ℃ | ASTM D3418 | |
| 密度 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 絕緣強度 | 不絕緣 | Vac | ASTM D257 | |
| 儲運溫度 | <30 | ℃ | — | |
| 適用溫度范圍 | -55～125 | ℃ | — | |
| 推薦散熱器/器件夾緊壓力 | 5-100（0.035-0.7） | Psi(MPa) | — | |
| 貯存期 | 12 | 月 | — |
